Page 30 - 鴻海研究院2023年年鑑

Hon Hai Research Institute 院長序 執行長序
鴻海研究院2023年鑑

半導體研究所 》

持續深化奈米光學技術

開拓台灣半導體產業新視野

矽是常見的半導體材料，但鴻海更進一步研究碳化矽，其「寬能隙」特性能承受高電壓、耐高
溫、節能高效，成為電動車和智慧電網的關鍵。經過3年努力，鴻海成功研發6吋碳化矽晶圓，並
自製高電壓碳化矽元件，良率超過90％。此外，鴻海與學界合作，開發出微型深度感測與臉部識
別系統，實現比螞蟻還小的晶片進行精確深度感測。

撰文／許世穎 圖片提供／Shutterstock、鴻海研究院

導體幾乎成為台灣在國際間的代名 一。「碳化矽」最重要的特性是「寬能
半 詞，在全球對於半導體需求不斷高漲 隙」，意思就是在相同面積下能承受更高

的趨勢下，鴻海除了加入半導體供應鏈的 的電壓。這種特性使得碳化矽製作出來的
行列以外，還成立了鴻海研究院半導體研 半導體體積更小，還能承受更高的溫度，

究所，投入前沿的半導體技術發展。 甚至耗損的能量也更少，能量轉換效率更
一般常見的半導體晶片原料是「矽」 好！這些優勢讓碳化矽成為未來電動車、
元素，從開採出來的矽砂，到成為最後的 智慧電網等領域的關鍵角色。在全世界節

晶片還有許多步驟。大致上可以分為幾個 能減碳、淨零排放的共識下，「碳化矽」
階段：首先，要將矽砂裝在一起，並提煉 成為了重要的發展目標！
成一根圓柱，稱為「矽晶棒」；將這根圓

柱切片後，得到一片片的「晶圓」；晶圓 成功研發6吋碳化矽晶圓
再經過切割等處理後，最終才成為電器中 打造碳化矽盾、成就護國群山
所使用的「晶片」。 鴻海研究院的半導體研究所結合集團
除了「矽」以外，還有其他可以作為 內的鴻揚半導體，以及學界的陽明交通大

半導體的材料。而鴻海研究院近年投入研 學等，投入了6吋碳化矽晶圓的製程開發。
究的「碳化矽」就是最熱門的發展主題之 目前國際間其實已經有了8吋的碳化矽晶圓

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