Page 31 - 鴻海研究院2023年年鑑

諮詢委員序 精彩活動 亮點技術 趨勢焦點

鴻海研究院近年投入研究能承受更高電壓的半導體材料「碳化矽」。 鴻海成功研發6吋碳化矽晶圓。

技術，在把晶圓切割成晶片的時候，靠近 化矽的關鍵技術，如元件設計、模擬、製

邊緣的部分是不能夠使用的，因此晶圓尺 程、量測，以及可靠度驗證等，這些都是
寸愈大，浪費的比例就愈少。不過8吋碳化 未來大規模生產時不可或缺的部分。期間
矽晶圓的核心技術尚未普及，相關的設備 半導體所已發表超過百篇論文，並申請數
成本相當高，進而生產效率也不盡理想。 十項的專利。還曾獲《Nature Review》邀

因此，鴻海選擇6吋碳化矽晶圓進行研發， 稿，並在功率元件領域最重要的國際會議
希望能以最快的速度掌握關鍵核心技術， 「ISPSD」等發表論文。
進而達到實質的效益。 鴻海自劉揚偉董事長上任以來，宣示

自2021年半導體所成立至今，經過3年 「3+3」的科技轉型布局：三大未來產業
的努力，在郭浩中所長的帶領下，以蕭逸 「電動車、數位健康、機器人」領域，以
楷博士及洪嘉隆博士等人組成核心團隊， 及三大核心技術「人工智慧、半導體、新

已經成功開發出6吋碳化矽晶圓，並具有量 世代通訊」。「碳化矽」是串接核心技術
產的能力，良率超過90％，目前也已與許 「半導體」與未來產業「電動車」之間的
多大廠有所聯繫。 橋樑，鴻海研究院經過數年的努力，已經

除了生產晶圓以外，半導體所還更進 取得了一定的成果。
一步將這些碳化矽晶圓製作成自主設計的 接下來，半導體所將持續優化核心技
「離散式碳化矽元件」。這些元件可以承 術，除了協助克服鴻海生產時遇到的技術
受1,200V、1,700V，甚至3,300V的高電壓， 障礙以外，也將挑戰持續提升晶片能承受

可靠度達車規等級，功能更是媲美國際大 的電壓，並發展更多元、更廣泛的碳化矽
廠的同規格元件！目前鴻海已掌握許多碳 元件。同時，旗下子公司鴻揚半導體與能

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