Page 60 - 鴻海研究院2023年年鑑

Hon Hai Research Institute 院長序 執行長序
鴻海研究院2023年鑑

的電來控制，如此一來就能做到「用電控 物半導體的出現具有劃時代的意義，就像

制電」的效果。 是球賽單打和雙打一樣，單打就看單一球
若再更進一步把一堆電子元件放在一塊 員的實力，而雙打則多了更多的變化，人
小小的板子上，並且由特殊的方法刻上設計 們開始將更多元素組合起來，測試各種化
好的電路，就成為了我們所說的「積體電路 合物作為半導體材料的可能性與特性。

（Integrated Circuit, IC）」，又被稱為「晶 最早大規模生產的半導體材料是
片（Chip）」。每片晶片有著自己的功能， 「矽」、「鍺（Ge）」等這些單一元素，

電器裡面往往有著數量不等的晶片，就連一 因此又被稱為「第一代半導體」；後來
台遙控器玩具車，裡面也有著控制馬達的晶 出現的「砷化鎵（GaAs） 」、「磷化銦
片，以及負責無線通訊的晶片。在這個離不 （InP）」等則被稱為「第二代半導體」；
開電器的時代，半導體晶片已成為生活中不 由於這些材料各自有適合使用的領域，因

可或缺的一部分。 此也有些時候偏好以「第一類」、「第二
類」半導體來稱呼。
半導體的材料發展 後來，「第三代（類）半導體」出現了，

早期的半導體晶片都是以單一元素為 代表性的材料為「碳化矽（SiC）」與「氮化
材料。最早成熟的半導體晶片的原料是 鎵（GaN）」。第三代半導體是當今國際半
「矽（Si）」元素，直到現在，「矽」做 導體研究的熱門材料，其主要應用在能源
出來的半導體晶片仍占多數，後來人們發 相關的領域。根據市場分析研究機構「集

現，多元素組合成的「化合物」也能作為 邦科技（TrendForce）」的預估，第三代半
半導體，又稱為「化合物半導體」。化合 導體在能源方面的市場規模，將從2021年

把一堆電晶體及其他電
子元件等放在一塊小
小的晶圓上，並藉由特
殊的方法將設計好的電
路刻在板子上，就成
了我們所說的「積體電
路」。

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